9月10日，科创板半导体设备及材料行业集体业绩说明会召开。安集科技、方邦股份、金宏气体等20家公司参会金勺子，向投资者介绍上半年的业务动向与后续的发展趋势。
上海证券报记者注意到：在半导体设备领域，相关厂商普遍表示，公司的产品研发与市场导入进展顺利；在材料领域，“扩产起量”成为发展重点，相关厂商未来可期。
设备厂商：产品市场导入顺利
燕麦科技、微导纳米等与会半导体设备厂商表示，公司当前的产品研发进展顺利，市场导入稳健。
半导体设备方面，微导纳米的ALD（原子层沉积）设备目前已涵盖行业所需主流ALD薄膜材料及工艺，在高介电常数材料、金属化合物薄膜等领域均实现了产业化应用，量产规模不断增加。同时，公司CVD（化学气相沉积）设备在硬掩膜等关键工艺领域已实现产业化突破，进入存储芯片等领域先进器件量产生产线，并持续推出客户所需的多款关键工艺设备。
新益昌董事、总经理宋昌宁在业绩说明会上表示，公司目前在半导体设备领域已有半导体固晶设备、焊线机及测试包装设备等一系列产品。其中，公司推出的多款焊线机和测试包装设备陆续通过客户验证，获得市场认可及批量订单。
燕麦科技则在硅光晶圆检测（晶圆级）、IC载板测试（封测级）和MEMS（微机电系统）传感器测试（器件级）三个层次对半导体测试设备进行布局金勺子，目前均稳步推进。
其中，燕麦科技硅光测试设备已向海外晶圆厂持续交付产品，并且配合优质客户进行新技术的验证开发；IC载板测试设备则处于样机系统测试阶段。
在MEMS传感器测试方面，燕麦科技的气压传感器测试设备已取得国内龙头客户认可，在增量订单阶段，同时拓展到多种型号多种封装的产品；温湿度传感器测试设备同样处于增量订单阶段；IMU（惯性测量单元）测试设备拓展了FT设备，技术指标达行业先进水平，处于样机测试阶段；SiP芯片测试设备持续为头部客户供货和服务，提供测试和自动化整体解决方案。
材料厂商：扩产起量发展可期
当前，本土半导体厂商竞争力快速提升，在前沿技术突破与全球市场份额抢占上持续追赶，正逐步打破原有全球产业格局。行业趋势下，相关领域市场机会窗口已逐步打开，扩产起量成为半导体材料公司的发展重点之一，相关厂商的后续发展值得期待。
“公司未来将以稳妥扩产为核心策略，持续提升硅零部件的产能规模，这将为大直径硅材料业务的增长提供明确且可持续的动能。”神工股份董事长潘连胜在说明会上表示。
在潘连胜看来，神工股份对大直径刻蚀用硅材料业务增长速度的判断，核心源于业务结构的内外驱动转型。
具体来看：首先，神工股份传统外销基本盘平缓恢复，本土需求成新增长极；其次，公司内部业务联动深化，硅零部件成为核心拉动力，硅材料的增长不再被动依赖海外客户需求恢复，而是通过国内硅零部件的需求实现主动拉动；最后，从当前下游反馈看，公司硅零部件的在手订单规模稳定，而硅零部件的扩产节奏直接决定硅材料的内部消耗量。
天承科技也在扩大生产。为匹配下游客户的产能扩充和日益增长的订单量，天承科技董事长、总经理童茂军表示：公司已计划将金山工厂产能从年产3万吨功能性湿电子化学品提升至4万吨；珠海年产3万吨工厂建设将于近日开工，以辐射华南区域的众多PCB下游工厂；泰国全资子公司年产3万吨工厂将于2026年建成，并具备对东南亚地区的供应能力。
龙图光罩珠海工厂的新产品预计于下半年逐步开始放量，公司的季度营收预计会出现明显的同比增长。
“公司将以珠海基地产能释放为转折点，通过‘高端制程突破+客户结构升级’双引擎驱动业绩反转。”在业绩说明会上，龙图光罩董事长柯汉奇表示，“公司有望在下半年迎来营业收入的明显增加。”
此外金勺子，作为电子材料平台型企业的方邦股份在业绩说明会上表示，后续随着可剥铜、挠性覆铜板、薄膜电阻等新产品的逐步起量，公司业绩预计向好向高增长。
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